就在今天早上，高通中国正式官宣，骁龙新品发布会将在3月17日发布，也就是下周五，并且由redmi Note 12T全球首发，根据曝光的资料来看，骁龙新品应该就是骁龙7+Gen1，但也有人认为是骁龙7 Gen2，虽然并不确定名字，但相关参数信息已经流出，将采用台积电4nm工艺打造。
新一代骁龙7相关参数
新的骁龙新品发布会定在了3月17日下周五，从目前网络上曝光的情况来看，该芯片无疑将是骁龙7+Gen1了，不过这个名称也只是目前网传的，也有人说是7Gen2，到底是哪个就要看下周发布会高通的官宣了。
具体的配置参数上，全新一代的骁龙7将会采用台积电4nm工艺打造，采用了“1+3+4”三丛集设计，由一颗超大核、三颗大核和四颗小核组成，分别采用高通 Kryo Prime、Gold 以及 Silver 核心架构，超大核和大核主频都在 2.4GHz 左右，小核频率约 1.8GHz。
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在 GeekBench 5 的跑分中可以看到，全新一代骁龙 7 的单核得分为 1232 分，多核得分为 4095 分，相比天玑 8200 的单核 992 分、多核 3772 分，那真的是遥遥领先。相比上一代的联发科旗舰芯片天机 9000 的单核 1268 分，多核 4059 分也有一定的领先幅度，即使是相比降频版本的骁龙 8+ 的单核 1278 分，多核 4018 分也有优势。
首发机型为Redmi Note12T，卢伟冰也已经在昨天开始了预热，Redmi的这款新机将会于本月底登场，主打性能小金刚，另外还有一款以及确认的新机将会搭载这款芯片，那就是realme GT Neo5 SE，工信部也已经显示入网，发布时间的话是4月初，中端机市场终于要热闹起来了。
