早些时候爆料苹果iPhone 15系列将会采用自研基带芯片,但据最新消息,今年9月份发布的iPhone 15系列不会采用苹果自研基带产品,将继续使用骁龙X70调制解调器,而自研基带芯片将会在2024年后使用,首款产品将会是iPhone SE4,而明年的iPhone 16是否会用上,还未确定。

苹果15使用骁龙X70基带

据MacRumors消息称,9月份发布的iPhone 15系列不会采用苹果自研基带产品,将会继续使用骁龙X70调制解调器,苹果的自研基带正在有条不紊的推进,预计将在2024年正式商用,首款搭载苹果自研基带的手机会是iPhone SE4。

骁龙X70调制解调器作为高通顶级产品,具有10Gbps的下行速率,上行速率也能达到3.5Gbps,而且将AI技术引入了基带中,大幅提升了信号表现,并具备更低的功耗。另外,骁龙X70调制解调器具备5G全频段支持,从700MHz至41GHz均能够使用。

虽说高通的基带具有极强的性能表现,但苹果手机的信号表现依然让人担心。显然,苹果的问题并不是基带所造成的,苹果自己的优化和设计才是问题,而这个问题,很可能需要苹果自研的基带去解决。

另据消息透露,苹果iPhone 15系列可能是最后一款完全使用高通基带的产品了,在之后的苹果手机中,苹果会引入自研基带,但不会马上摆脱高通,而是通过三年时间,逐步将苹果自研基带普及,而后完全取代高通的产品。创新科技网 wWw.zQCyzG.cOM

此前曾有消息称,苹果最初计划在2024年推出自研基带芯片,该芯片会首先搭载在iPhone SE4中,而后会根据iPhone SE4的开发状态和市场反馈,决定是否让高端的iPhone 16系列搭载自研基带。